AMD Steamroller procesori-next GEN

Odavno je poznato ime nove mikroarhitekture AMD procesora-Steamroller, ali do danas nismo vidjeli znacajne proizvode na desktop konfiguracijama, posebno one koje bi konkurisale ili preuzele vodstvo aktuelnom lideru-Intel.
Do danas, septembar 2014 godine, AMD nije jasno predstavio svoje planove o naprednoj generaciji desktop procesora ili nasljednika FX osmojezgrenog procesora.

Prema informacijama iz Septembra 2014.godine koje je sa nama podjelio Adam Kozak (AMD product marketing manager), AMD nema namjeru ici sa novim chipsetom, nasljednikom AM3+ ili kako on kaze extremna desktop kofiguracija za igranje. Trenutno su u planu i prodaji AMD procesori sa integrisanom grafikom koji su tek mrvicu bolji od standardnog racunara. Potencijalni problemi Steamroller arhitekture procesora su termalni limit kao najveci problem za 8-jezgreni procesor i performanse po jednoj jezgri, jednostavno ukupna efikasnost. AMD je najavio kao opciju-viziju buducnosti u kojoj ce u potpunosti prestati proizvoditi procesore koji ne sadrze iGPU.

AMD je ponudio privremeno rjesenje sa novim procesorima koji su bazirani na dvije godine staroj Piledriver arhitekturi kao refresh, a to su FX-8370, FX-8370E i FX-8320E.

Ono sto AMD zaista sada radi su 4-jezgreni procesori bazirani na Steamroller arhitekturi sa integrisanom grafickom jedinicom koja dodatno povecava potrosnju i termalni prag, manji cip (32 nm vs 28 nm), manja potrosnja i neke manje izmjene na procesorskoj kes memoriji ( cache size ). Ukratko, umanjili/zrtvovali su broj jezgri u interesu integrisane grafike.

Iz perspektive potrosaca interesantno je da se u AMD nadaju kako ce njihove napredne tehnologije kao sto su HSA (Heterogeneous System Architecture) i Mantle (DX ekvivalent) pomoci njihovim 4-jezgrenim iGPU procesorima. Istina nije toliko ni losa ako se procesori koriste kao tek mrvicu bolji racunar od standardnog desktopa sa vise i brze RAM memorije (osim cinjenice da je DDR3 RAM memorija sada skupa) ili se nadati DD4 memoriji.

Medjutim, prema AMD informacijama nova generacija APU Carrizo ce koristit DDR3 sa novom generacijom iGPU (mozda cak 20nm) :

Spoiler

Pored postojecih Steamroller APU procesora (A10-7850K) AMD je predstavio novi 4-jezgreni non-iGPU procesor, Socket FM2+, Athlon X4 860K ; http://www.cpu-world.com/CPUs/Bulldozer ... 0860K.html

 

Izlaskom Maxwell-a, AMD sada nudi slabije performanse u svakom segmentu uz znatno veću potrošnju. Računica je jednostavna.

 

Sto je jos zalosnije, prema ovoj mapi gore DDR4 nema ni na vidiku za 2015 godinu. Ovo sto izbacuju je reda radi CPU za PC, ocito da su se usmjerili vise ka GPU. Intel je u ovom segmentu godinama ispred.

 

Istina.

Ukoliko se koristi CPU+iGPU kombinacija kod APU, procesor zrtvuje/obara frekfenciju na oko 30 multi sto dodatno umanjuje snagu ili ako se zakljuca multi poveca potrosnju.

Po meni nije ni Athlon 860K rjesenje...ako su zrtvovali jezgre, trebali su ici sa nesto jacim procesorom od 7850K, mozda sa 4 jezgre i L3 4-8 MB.

 

DDR4 i AMD će se moći u istu rečenicu staviti krajem 2016 u najboljem slučaju.
A do tada Intel možda počne i sa 10nm proizvodnim procesom.

 

Ne znam sta reci, meni djeluje da u DDR4 nema soli.

Velika brzina, ali visoke latencije i sve to smo ispratili sa razlikom izmedju DDR3 od 1333 do 2400+ MHz, nista posebno.

Najvise poboljsanja se osjetilo kada je NB usao u integraciju sa procesorom, ukupno vise memorije i brza kes memorija procesora.

AMD primjenjuje sistem jeftinog proizvodnog procesa, 28 nm GPU = 28 nm procesor, a cak i Intel najvise problema na 22 nm ima u obliku termalnog zida.

 

22nm je već "old news" za Intel. Samo je pitanje vremena kad će u mainstream segmentu AMD postati marginalizovan kao svojevremeno Motorola, VIA, IBM, Cyrix i sl. Slabašni APU-i ne mogu to promjeniti.

 

Kontraindikacija svega toga je da ce cijena Intela otici u tri pm.

 

AMD i "next gen" ne idu nikako jedno uz drugo

 

eh

Pa treba dati sansu, ljudi imaju planove ;
- AMD aims for 25-fold boost in chip energy efficiency by 2020
http://www.pcworld.com/article/2365088/ ... -2020.html
- HBM (High Bandwidth Memory) AMD is working with Hynix on High Bandwidth Memory, but don’t expect a near-term debut...
http://electroiq.com/blog/2013/12/amd-a ... ry-stacks/
TSV are on 40 micron pitch. HBM stacks show a 30% power reduction and a 37X size reduction over standard DDR4.

 

HBM će da prođe kao RDRAM, a mogu oni do besvijesti optimizovati energentsku efikasnost i spuštati cijene ako nema performansi.